首台国产半导体12英寸超精密晶圆环切设备正式交付

  人民网宁波12月29日电 (秦铭泽)今天上午,由宁波芯丰精密科技有限公司研发的首台国产半导体12英寸超精密晶圆环切设备正式交付。这一重大突破填补了国内市场的空白,中国半导体设备制造也由此跨上了新的台阶。

  据了解,该设备是采用先进的高度智能化“控制—自反馈”技术,实现了对晶圆边缘的微米级超精密加工,同时大幅度提高了生产效率和产品质量。此次发布的新型环切设备全面兼容8寸及12寸晶圆,性能全面对标国际主流标杆产品,部分指标实现超越,能够很好的满足最先进的全自动半导体产线要求,适合先进人工智能芯片的研发工艺需求。

  人工智能(AI)领域近年来突飞猛进,对工业界和社会生活各方面有深远影响并创造了巨大的市场需求,同时对于AI芯片的性能、功耗和成本提出更严格的要求。三维集成(3D IC)技术是满足AI需求的核心技术之一,引领着半导体制造的发展趋势。该技术通过将多个芯片垂直堆叠在一起,提升性能、降低功耗和制造成本。三维堆叠技术对加工工艺和制造设备都提出了新的挑战,需要对晶圆在微米级实现超精密环切加工,去除晶圆边缘部分材料,来提升芯片良率、可靠性和稳定能力。三维集成所涉及的各种不同芯片,包括CPU、GPU、存储芯片和CIS芯片等多种芯片,在堆叠过程中都必须用到环切设备。

  据了解,宁波芯丰精密科技有限公司位于浙江省余姚市,致力于研发、生产超精密半导体芯片制造设备及相关耗材,产品主要使用在于三维堆叠、AI人工智能、第三代半导体和先进封装等高端半导体制造工艺环节。“芯丰核心团队包括多名海外专家和985博士,他们有着非常丰富的半导体设备研发经验,目前已申请专利70余项,拥有自主知识产权。目前公司产品聚焦三维堆叠技术所需的减薄、环切设备及配套耗材,全方面覆盖6寸、8寸及12寸市场。”宁波芯丰精密科技有限公司相关负责人介绍。

  据悉,此款设备将进入国内头部半导体产线,为中国半导体制造产业的发展提供强有力的支持,助力造就更好的“中国芯”。

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