中国集成电路的运营现状

  2019年6月，我国集成电路产量同比下降1.2%，1-6月产量累计下降2.5%。6月，我国集成电路行业进口数量同比略减，进口金额同比一下子就下降，6月，我国集成电路行业出口数量同比增长，出口金额继续保持高增长趋势。

  从金额来看，2019年1-6月，我国集成电路进口金额继续保持缩减态势。

  2019年1-6月，我国集成电路进口金额为1376.2亿美元，较上年同期下降6.9%，降幅较1-5月有所收窄。

  2019年6月，我国集成电路进口金额为243.54亿美元，较上年同期下降3.7%，降幅较上月收窄7.4个百分点。

  7月9日，国家知识产权局在京举办2019年第三季度例行发布会，集中发布专利、商标、地理标志、集成电路布图设计的半年统计数据，以及这一些数据体现出的我国知识产权事业发展的新趋势和进展情况。

  在集成电路布图设计方面，，近年来企业格外的重视集成电路布图设计的工作，2019年上半年，国家知识产权局共收到集成电路布图设计登记申请2904件，同比增长45.7%；

  全球半导体市场增长与经济环境有明显同步性，2018年半导体市场规模稳定增长，预计2019年将延续稳定趋势，下半年将迎来逐步回暖。

  从厂商角度来看，2018年行业垄断形式依然显著，前十大厂商占据市场近八成份额，短期内新兴厂商实现突破难度较大。

  从并购角度来看，2018年延续了2017年平稳的并购态势，但相比2015-2016年已经规模明显缩减，随着收购标的减少以及监管趋严，今后大规模并购的可能性将会慢慢的小。

  从需求来看，AI应用正在快速普及，由于AI应用对于芯片算力的需求远超以往传统应用，未来有望成为IC设计的发展的重要推动力。

  从供给来看，我国IC设计企业的产品已经覆盖比较全面，涵盖手机SoC、基带芯片、指纹识别以及银行安全芯片等，在一些细致划分领域也位居全球前列。

  而在高端芯片领域，尤其在PC与服务器的芯片领域，我国的芯片的占有率相对低，和国际巨头差距明显。

  截至2018年底，我国大陆晶圆产能为236.1万片/月，占全球产能的12.5%。

  2018年我国大陆投产6条12英寸和4条8英寸晶圆生产线nm工艺技术，我国晶圆厂的持续建成投产与先进制程技术突破为IC设计业、封测业和设备材料业的协同发展提供了基础。

  其中，我国大陆企业长电科技、通富微电、天水华天多年保持为全球前十大IC封测代工厂。

  国内外封测设备厂商在确定其技术路线和产品结构时均有所侧重，但总体被美国及日本企业垄断。

  近年来国产测试设备厂商取得快速地发展，目前以长川科技、北方华创、北京华峰等为代表的企业，部分产品已进入国内一线封测企业的供应体系，未来有望通过不断的技术升级以及外延并购慢慢地加强实力，加速实现进口替代。

  集成电路制造是一个技术密集、资本密集、人才密集的高新技术产业，目前已形成了一定规模的产业链。

  在科创板的拟上市企业中，集成电路企业占到了特殊的比例，科创板为中国的集成电路产业提供了巨大的机遇。

  优秀企业登陆科创板募资，有望加快芯片国产化进程，真正的完成集成电路产业跨越式的发展。