集成电路“期末考”来啦及格才准回家过年

  2019 年浦东集成电路产业规模预计达 1270 亿元，相比2018年增长19%。2020年浦东集成电路产业销售规模力争达到亿元。

  2018年11月28日，聚焦产业高质量发展，上海集成电路产业园在张江正式揭牌，上海市政府与紫光集团有限公司签署战略合作框架协议，规划面积3平方公里。

  光刻机是半导体生产制造环节最重要的核心设备，其关键技术一直被荷兰ASML公司垄断，其最先进的设备为EUV（极紫外）光刻机，且设备出口中国受到严重限制。每台EUV光刻机的价格为？

  新年伊始，位于张江哈雷路上的中芯南方集成电路制造有限公司（中芯南方厂）内，一颗颗芯片正“新鲜出炉”。这条芯片生产线是国内首条纳米生产线

  今年9月，“平头哥”发布含光800，这是阿里巴巴第一款正式流片的芯片，据称，含光慢慢的变成了“全球最高性能的推理芯片”。

  去年9月，华为海思发布最新一代旗舰芯片麒麟990系列。其中，麒麟990 是全球首款旗舰 SoC（系统级）芯片，将在商用元年率先为众多购买的人提供卓越的联接体验。

  去年2月，紫光展锐发布了5G通信技术平台—马卡鲁，及其首款5G基带芯片—，标志着紫光展锐已经迈入全球5G第一梯队。

  9去年6月，上海兆芯发布新一代16纳米3.0GHz x86CPU产品，是国内首款主频达到3.0GHz的国产。

  2020年浦东将全力实施“五大倍增行动”。为实现“五大倍增行动”目标，2020年浦东将在原有产业布局的基础上，全力建设三个新的经济稳步的增长和产业承载空间，分别是围绕六大硬核产业，建设36平方公里的“硬核走廊”。此外，2020年，浦东将继续加快一批产业载体的建设，推动更多硬科技成果转移转化，为经济发展注入强劲动力。

  上海集成电路设计产业园目标是建设国内领先、世界一流的集成电路设计产业园区。以设计为引领，全力打造综合性集成电路产业集群。这一年来，以产业园为载体，围绕人工智能、5G、智能驾驶、物联网等重点应用领域，在国产处理器、存储器、安全芯片、FPGA、光通信、架构（RISC-V）等“卡脖子”核心技术领域实现了重点布局。截至去年12月，全球芯片设计10强中的6家在张江设立了区域总部、研发中心落户的集成电路有名的公司中，包括了集成电路设计有突出贡献的公司、细致划分领域有突出贡献的公司、新兴企业等。经过统计，目前区域内企业在芯片设计领域，拥有100多项国内领先产品，中国芯片设计企业10强中有3家总部在张江，3家在张江设立了分支机构。

  集成电路装备的研发难度极大，素有“碎钞机”之称，也是阻碍我国集成电路生产制造的重要瓶颈之一。近日，美国以威胁“国家安全”为由，逼迫荷兰对华禁售光刻机一事引起关注，由此可见光刻机的重要地位。

  集成电路作为半导体产业的核心，市场占有率达83%，由于其技术复杂性，产业体系高度专业化。随着产业规模的迅速扩张，产业竞争加剧，分工模式进一步细化。目前市场产业链为IC设计、IC制造和IC封装测试。在核心环节中，IC设计处于产业链上游，IC制造为中游环节，IC封装为下游环节。全球集成电路产业的产业转移，由封装测试环节转移到制造环节，产业链里的每个环节由此而分工明确。

  在IC制作的完整过程中，主要工艺包括扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光、金属化7个主要工艺。这些主要工艺又可细分为具体工艺。

  2019年位于浦东的中芯国际14纳米生产的基本工艺实现量产，按规划达产后，中芯南方厂将建成两条月产能均为3.5万片的集成电路先进生产线纳米技术也已开始客户导入，下一代技术的研发也稳步开展。新生产线G、物联网、车用电子等新兴应用的发展。据1月13日公开报道，中芯国际击败台积电，夺得华为旗下芯片企业海思半导体公司的 14 纳米FinFET工艺芯片代工订单。

  在业界标准的 ResNet-50 测试中，含光 800 推理性能达到 78563 IPS，比目前业界最好的 AI 芯片性能高 4 倍；能效比 500 IPS/W，是第二名的 3.3 倍。其性能突破得益于软硬件的协同设计：采用平头哥自研架构，大大降低内存访问延时；集成达摩院的创新算法，深度优化CNN及视觉类算法，大幅度的提高视觉计算效率。

  麒麟990芯片的主要工艺改进体现在两方面，一是，采用了台积电的7纳米+EUV（极紫外光刻）工艺，是麒麟980芯片的改进版。简单来说，制程更先进，性能更强大。二是，麒麟990 5G芯片是5G线GSoC的开端。此前市场上发售的5G芯片，大多是传统4G芯片加5G基带外挂，而麒麟990 5G芯片集成了巴龙5000 5G调制解调器芯片，是第一代可以称为5G手机SoC的标杆型产品，对控制手机功耗、提升手机性能有巨大帮助。

  作为5G芯片核心供应商之一，紫光展锐全力支持全球5G终端的商用落地。春藤510，它采用台积电12nm制程工艺，支持多项5G关键技术，可实现2G/3G/4G/5G多种通讯模式，符合最新的3GPP R15标准规范，支持Sub-6GHz频段及100MHz带宽，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基带芯片。此外，春藤510可同时支持SA（独立组网）和NSA（非独立组网）组网方式，能够完全满足5G发展阶段中的不同通信及组网需求。

  此次对外发布的新一代16nm（纳米） 3.0GHz x86 CPU产品——开先KX-6000和开胜KH-30000系列处理器，是国内首款主频达到3.0GHz（吉赫兹）的国产通用处理器，与国际领先水平的差距进一步缩小。

  由于新一代兆芯国产通用处理器采用SoC设计，芯片集成度逐渐增强，性能提升50%，能耗比较兆芯的上一代产品提升了3倍，能带来更具效率的交互体验。其中，开先KX-6000系列处理器可更好的满足移动平台设备的配置需要，性能相当于英特尔目前主流的第7代i5-7400水平。

  乐鑫科技是一家全球化的无晶圆厂半导体公司。公司采用Fabless经营模式，主要是做物联网Wi-Fi MCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售，基本的产品Wi-Fi MCU是智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域的核心通信芯片。

  晶晨半导体成立于1995年，是全球无晶圆半导体系统模块设计的领导者，为多种开放平台提供各种多媒体电子科技类产品，包括OTT、IP机顶盒、智能电视和智能家居产品。企业具有高清多媒体处理引擎、系统IP和业界领先的CPU和GPU技术，为付费电视运营商、OEM和ODM厂商提供产品解决方案；可提供Android和Linux的交钥匙方案，帮助合作伙伴快速部署市场。

  晶丰明源成立于2008年，主营业务为电源管理驱动类芯片的研发与销售，产品有LED照明驱动芯片、电机驱动芯片等电源管理驱动类芯片，主要使用在于灯管、外置电源、风机、水泵等。

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