中国IC产业适合哪种模式

  设备及被动组件等以小型化的方式制造在半导体晶圆表面上。随技术的发展,应用场景范围更加广阔,如计算机、、现代计算、交流、制造和交通系统、互联网等产业,可见IC产业高质量发展趋于成熟。IC产业链分为上、中、下游三个环节,根据公司涉及的业务环节又分为IDM、Fabless、Foundry,以及新兴的Fab lite和CIDM运作模式。那么,哪种模式更适合中国?

  IDM,即国际整合元件制造商,是早期被企业大范围的应用的模式,但目前极少有企业使用。是指从设计、制造、封装测试到销售自有品牌IC都一手包办的半导体垂直整合型公司。IDM模式更加全面,尤其是在IC设计、制造、封测等环节都由自己协同包办,产品覆盖的范围广泛,占有极高的市场占有率。同样,这样的运作模式下也带来一定的劣势,比如企业规模庞大,管理成本比较高,运营费用较高,资本回报率偏低等。

  该模式被称为无工厂芯片供应商模式,企业只要负责IC设计与销售,将IC制造、封测等过程进行外包。由于该模式下的初始投资规模较小,后续也不需要过高的管理成本,因此得到了许多轻资产的IC设计企业的青睐。芯片本身是一种高精密度的器件,这种模式下虽能降低成本,但也要承受制造工艺质量、市场问题等风险。

  即代工厂模式,只负责IC制造、封测环节,不涉及IC设计。相比IC设计环节,代工厂只管制造,属于IC产业的中下游环节,不需要过多的担心由于市场调研不准、IC设计缺陷等风险。但IC市场对元器件的需求巨大,因此该模式的企业也要在先进制造设备、生产线上下功夫,而且市场之间的竞争压力大。

  除此之外,IDM模式还演变了Fab lite模式和CIDM模式两种新模式。

  该模式是企业为减少投资风险的一种策略,如只保留赢利的部门。目前,全球IC产业尤其是欧洲地区为主都开始流行Fab-Lite模式。如德州仪器、恩智浦、意法半导体英飞凌、飞思卡尔等。

  该模式是一种共享式的、“旧有翻新”的模式。由10-15个单个公司进行联合出资半导体的设计、研发、生产、封装、测试、营销•销售、最终产品组装等,形成一个半导体的生产平台,所有参加者共同构筑双赢关系。不但可以实现资源共享,还能够大大减少投资的风险。

  目前,半导体市场受需求旺盛等因素影响而增长,光中国市场就占据了全球三分之一以上的市场占有率。但中国IC进口额是出口额的四倍,所以中国必须确保IC产业自给自足,消除贸易赤字。Fabless和Foundry模式是中国在IC产业模式中最缺乏的两种模式。在数字化新技术推动下,数字IC、模拟IC等自主可控IC产品远不及外企,所以要加强自主研发。

  基于当前发展进程,IDM模式是最适合中国发展。由于该模式涉及产业链整个环节,务必做好产品,赢得市场,但同时因产品缺乏竞争力,存在库存现象,给公司能够带来一定风险。所以采用该模式,中国企业必将面临利润和风险并存的挑战。由于CIDM模式参与企业众多,就需要协调好这一些企业的产品避免产生市场之间的竞争,要提升协同能力至关重要。

  总之,在IC设计、IC封测等环节上,中国与外国企业存有差距,但中国拥有全球最大的IC产业市场,历经多年努力,已初具规模,产业链逐渐完善,人才队伍建设,未来,中国IC产业势必会缩小这个差距。

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