苹果M1 Pro芯片集成337亿个晶体管 M1 Max达570亿个

  据国外新闻媒体报道，在首款自研Mac芯片M1推出近一年之后，苹果公司在今天清晨发布会上，推出了备受等待的第二代自研Mac芯片，出乎外界预料的是，苹果一次性推出了两款，在芯片的命名方法上也并非外界此前猜测的M1X或M2，而是学习了iPhone的命名元素，分别为M1 Pro和M1 Max。

  苹果方面表明，M1 Pro和 M1 Max不只将实力超凡的M1架构面向新高度，还创始性地将一套SoC芯片架构放进专业笔记本电脑里，两款芯片都拥有比M1更多的中央处理器中心、图形处理器中心，以及更大的一致内存，晋级支撑ProRes的媒体处理引擎。

  详细而言，新推出的M1 Pro最高10核中央处理器，最高16核图形处理器，16核神经网络引擎，最高32GB一致内存，最高200GB/s内存带宽，支撑H.264、HEVC和ProRes的专用编解码媒体处理引擎，支撑外接两台显示器，支撑一起播映多达20条4K ProRes视频流。

  M1 Max则是10核中央处理器、最高32中心图形处理器和16核神经网络引擎，最高64GB一致内存，最高400GB/s内存带宽，图形处理功能、内存带宽与 M1 Pro 比较通通翻倍。配有一个解码专用的媒体处理引擎、两个编码专用的媒体处理引擎，视频编码速度最快可达2倍，除此以外还有两个ProRes加速器，支撑外接四台显示器，支撑一起播映多达7条8K ProRes视频流。

  苹果新推出的M1 Pro和 M1 Max，均选用现在最先进的5nm工艺代工，M1 Pro集成337亿个晶体管，M1Max则集成高达570亿个晶体管，远高于M1的160亿个晶体管。

  功能更强壮的M1 Pro和 M1 Max芯片，也将带来新推出的MacBook Pro功能的提高。苹果方面就表明，新推出的MacBook Pro，是迄今最强的MacBookPro，超高速M1 Pro或M1 Max，带来功能和续航的颠覆性提高。