2020年我国新增超6万家芯片企业 集成电路产业体系布局分析（附图表）

  受企业迅速增加影响，我国芯片设计产业销售规模也逐步扩大。多个方面数据显示，2020年芯片设计全行业销售预计为3819.4亿元，同比增长23.8%。另外，预计2020年中国芯片设计销售额占全球集成电路产品营销售卖总收入的13%。

  另外，从投融资情况去看，2020年共有8家芯片设计企业上市，募资达98.5亿元人民币。截至目前为止，芯片设计所有上市企业共有35家，总募资达291.5亿元。

  总体来看，“十三五”期间，中国芯片设计业的规模从1325亿元增长到3819亿元，年均复合增长率达到23.6%，是同期全球半导体产业年均复合增长率的近6倍。目前全球半导体行业正经历第三次产业转移，世界半导体产业逐渐向中国大陆转移。未来，随着半导体国产化不断加深，芯片设计行业也将得到更长足的发展。

  芯片设计行业前景向好，主要得益于集成电路市场的加快速度进行发展。集成电路作为信息产业的基础与核心，被誉为“现代工业的粮食”。集成电路是指采用一定的工艺，将数以亿计的晶体管、三极管、二极管等半导体器件与电阻、电容、电感等基础电子元件连接并集成在小块基板上，然后封装在一个管壳内，成为具备复杂电路功能的一种微型电子器件或部件。封装后的集成电路通常称为芯片。

  近年来，我国集成电路产业实现了快速发展，产业规模从2015年的3609.8亿元提升至2019年的7591.3亿元，年复合增长率达到22.88%，技术水平明显提升，有力推动了国家信息化建设。据预测，到2020年我国集成电路产业规模将突破9000亿元。

  国内政策环境进一步趋好。2015年5月，国务院发布《中国制造2025》，将集成电路产业列为实现突破发展的重点领域，明白准确地提出要着力提升集成电路设计水平。今年以来。国家陆续出台集成电路相关的利好政策，涉及税收、产业链等环节。作为国家信息安全和电子信息行业的基础，集成电路产业的关注度不断的提高，能预见我国集成电路产业将步入一轮加速成长的新阶段。

  集成电路设计行业的发展离不开集成电路制造、封装及测试业的协调发展，后者为集成电路设计成果的产品转化提供了重要的保障。以集成电路制造业为例，中国已建和在建的6至12英寸芯片生产线投资上百亿美元；同时已拥有中芯国际、华虹NEC、无锡华润上华等国内芯片制造公司。此外，在集成电路封装业方面，国内已有长电科技、南通富士通、华天科技等实力较强的封装厂商，为集成电路设计行业发展提供了有力保障。

  我国物联网产业高质量发展迅猛，在智慧健康、智慧家居、智慧城市、智慧交通、工业监控等方面的需求不断的提高，物联网的发展带来对各种低功耗、小尺寸、高精度测量芯片需求快速攀升。除此之外，智能汽车、5G通信等技术产品的不断推进发展也将为芯片市场带来大量需求。

  目前，集成电路行业呈现专业分工深度细化、细致划分领域高度集中的特点。如今，全球半导体行业正经历第三次产业转移，世界集成电路产业逐渐向中国大陆转移。产业转移是市场需求、国家产业政策和资本驱动的综合结果。全球半导体产业历史上两次成功的转移都带来了产业高质量发展方向的改变、分工方式的纵化、资源的重新配置，并给予了新参与者切入市场的机会，进而推动整个行业的革新与发展。“十四五”期间，半导体产业加快向国内转移，产业链整体将有更全面的发展。未来，半导体材料产品自给率、半导体设备国产化都将进一步提升，技术壁垒有望被打破。

  更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国集成电路设计行业未来市场发展的潜力及投资机会研究报告》,同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、产业研究报告、产业规划、园区规划、十四五规划、产业招商引资等服务。

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