半导体一周要闻：上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司注册资本增幅达64706%

  3月17号，中芯国际发布了《关于自愿披露签订合作框架协议的公告》，中芯深圳厂将开展项目的发展和营运，重点生产28纳米及以上的和提供技术服务，旨在实现最终每月约40,000片12英寸晶圆的产能。预期将于2022年开始生产。

  据悉，早在2016年11月，中芯国际就曾宣布启动中芯深圳12英寸集成电路生产线项目。当时消息显示，中芯深圳将在现有厂区已建好的厂房内，启动建设一条12英寸集成电路生产线，产品方向定位于主流成熟技术，该项目计划2016年底开工，预计2017年底投产，届时将按照每个客户需求扩充产能，预期目标产能将达每月4万片晶圆。

  此次中芯国际宣布在深圳建厂，周生明深感欣慰。他说，中芯国际在2017年就在深圳启动了12英寸线的建设。此次重启，对于深圳芯片产业来说，具有里程碑意义。

  2.上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司注册资本增幅达647.06%

  截至目前，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司股东包括上海硅产业集团股份有限公司、北方华创科技集团股份有限公司、华海清科股份有限公司、江苏南大光电材料股份有限公司、沈阳芯源微电子设备股份有限公司、上海至纯洁净系统科技股份有限公司、上海集成电路研发中心有限公司（ICRD）、上海微电子装备(集团)股份有限公司、上海嘉定工业区开发(集团)有限公司。上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司成立于2020年4月10日，营业范围包括：集成电路设计；集成电路芯片及产品营销售卖；集成电路芯片设计及服务等。3月17日，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司发生多项工商变更。其中，投资人(股权)新增上海嘉定工业区开发(集团)有限公司，注册资本从17000万元增加到127000万元，增幅达647.06%。

  2000-2010年是全球 PC 互联网时代，半导体制程设备行业的市场规模位于 250 亿美元中等水准。到了 2010-2019 年，人们进入了智能手机社会化媒体时代，半导体制程设备行业的市场规模上升到 300亿-500亿美元的平均线G人工智能物联网时代，半导体制程设备的市场规模进一步增加到500-600 亿美元以上。2021年后更是有望达到700-800亿美元。半导体设备业将进入一个快速地增长全新阶段。

  厂商的资本支出主要投向半导体设备，因而有效带动了半导体设备业绩的提升。据Semi最新的统计显示，全球半导体行业有望连续三年创下罕见的晶圆厂设备支出新高，到2020年增长16%，2021年的预测增长率为15.5%，2022年为12%。预计这三年中，全球半导体设备支出每年都将增加约100亿美元，届时支出将攀升至800亿美元。MarketandMarket报告说明，2020年，全球半导体制造设备市场估计为624亿美元，预计到2025年将达到959亿美元，年复合年增长率为9.0%。

  ACMR，主要是做半导体专用设备的研发工作；2005年，ACMR在上海投资设立了盛美半导体的前身盛美有限，并将其前期研发形成的半导体专用设备有关技术使用权投入盛美有限。从产品进厂验证到正式获得订单，盛美半导体花了2年的时间。在这样的一个过程中，有心酸也有喜悦，每一次问题出现都要重新追根溯源，但庆幸的是，这样一些问题均得到了解决，最终获得客户的认可。除清理洗涤设施外，目前，盛美半导体还有用于芯片制造的前道铜互连电镀设备与立式炉管系列设备，后道先进封装电镀设备，以及用于先进封装的湿法刻蚀设备、涂胶设备、显影设备、去胶设备、无应力抛光设备等。

  三星仅仅购得了19台。同时，海力士也加入了EUV光刻机的采购行列。目前也是与阿斯麦签下了高达43.4亿美元的采购协议。

  接口内存等产品上。资料显示，早在6年前美光就开始着手研发3D Xpoint技术，旨在利用玻璃状材料（硫属化物）的结晶到非结晶状态导电性差异来存储数据。起初，美光是与美国巨头英特尔Intel）并肩作战。2015年，英特尔宣布其Optane品牌存储产品系列，这中间还包括该新型内存。美光称这些新芯片的售价将是DRAM的一半，但是造价却是闪存的五倍，亏损太多。3D XPoint曾被提议作为存储器的未来，但高成本和有限的使用限制了它的发展。

  检测领域，我国企业很少涉足，因此国内产业在该领域的发展基本是空白。在半导体材料方面，我国光刻胶、掩膜版、大硅片产品几乎都要依赖进口。

  当前，我国在先进制程的研发上和国外企业相比不占优势，但在系统结构上有巨大的创新空间。吴汉明指出，要依靠国内现有力量，创造出一个“颠覆传统计算机体系结构”的新系统。异构单芯片集成技术的使用就是佐证这点的例子之一。通过异构单芯片集成技术，可以在采用40nm工艺的情况下，依据需求提升芯片的性能。

  信息显示，2020年该公司MCU出货量接近2亿颗，同时，该公司还解析了MCU市场需求量大增背后的原因！当日，兆易创新股价大涨8.59%。目前在国内32位MCU市场绝对处于领先的地位，品牌也得到国内和国际客户的认可。据介绍，随着整个大的环境的变化，包括上游供应链的变化，也包括下游客户的需求，在市场端看到特别是像华强北那边贸易市场有很多MCU的价格翻了好几倍，包括前两天也看到汽车的MCU原来在中国的售价是5美金，现在市场炒到500块人民币。

  中国电子科技集团有限公司17日对外公布，该集团旗下装备子集团攻克系列“卡脖子”技术，已成功实现离子注入机全谱系产品国产化，包括中束流、大束流、高能、特种应用及第三代半导体等离子注入机，工艺段覆盖至28nm，为我国芯片制造产业链补上重要一环，为全球芯片制造公司可以提供离子注入机一站式解决方案。

  机械设备的短缺很严重，以至于日本的二手机器正在进入中国，且价格大大上涨。2020年，中国的光刻设备进口增长了97%。2019年，整个中国芯片市场仅有6.1%的份额是总部在中国的企业来提供的，其余的都是外国公司。

  tions，下称“普迪飞半导体”）过去30年来一直专注于做一件事——帮助半导体全产业链挖掘数据价值。到目前为止，该公司的全球半导体数据库中的数据量已超越4000 TB，相当于可以“看五百多年的电影”。根据IDC的统计，2019全球数据量达到42ZB，预计2022年达到163ZB，复合增速为57%。但是在这些海量数据真正产生对产业有价值的洞察之前，大量的基础工作尚未完善。“慢慢的变多的半导体公司，包括国内大量‘年轻’的Fabless，开始意识到数据分析的重要性。这是半导体产业从基本的建设1.0时代迈向质量提升的2.0时代的关键一步。”普迪飞半导体副总裁俞冠源日前在接受集微网专访时这样指出。

  ading the 5G patent race？》的报告。报告数据显示，截至2021年2月，全球5G标准必要专利声明排名第一的公司是华为，占据了15.39%的份额。路透社报道指出，华为知识产权部部长丁建新表示，华为希望展示自己的研究成果，预计2019年至2021年期间，该公司将从专利授权中获得约13亿美元的收入。另外，丁建新称截至 2020 年底，华为在全球 40000 多个专利族中拥有 100000 多项有效专利，90% 以上为发明专利。

  我们始于2000年左右，并决定为大批量生产开发这些扫描仪。日本人没有这样做，因为他们看到系统会很复杂。我们不是100％确信它会起作用。第一台EUV机器于2010年到达三星，并于2011年到达台积电。我们经历了几代人。下一代仍然是开发机器，然后第三代成为大批量制造机器。如果您正在提供已经批量生产的EUV工具。假设你是从不需要出口管制的国家/地区订购，则EUV订单的交货时间约为两年。Tony Yen：许多人说摩尔定律已经失效或放慢了脚步。但其实它还没有死，还没有减速。我们大家都认为，摩尔定律可能还会再延续10年，甚至更长。二维缩放（使芯片越来越小）能持续至少10年。

  AI芯片团队，目前已经在各大招聘平台上有不少芯片相关职位。而从知情人士处的消息中显示，则是明确了字节跳动AI芯片的研发方向。据知情的人偷偷表示，字节跳动正在自研云端AI芯片和Arm服务器芯片。大数据与互联网牵手开启了新的交互时代，曾经受益于互联网浪潮而崛起的企业也迎来了新一轮的蜕变。围绕着AI和芯片的竞争成为了这一轮变革中的关键“命脉”，因此，也有不少互联网巨头开始涉足半导体产业。

  目前，华海清科CMP设备已累计出货43台，在手订单26台，设备已大范围的应用于中芯国际、长江存储、华虹集团、英特尔、长鑫存储、厦门联芯、广州粤芯、上海积塔等国内外先进集成电路制造商的大生产线中。尽管国产半导体设备有所突破，但其核心零部件仍需要进口，这也导致国产半导体设备约70%的利润被国外核心零部件供应商所攫取。直接材料占比超90%，毛利率低于30%。

  据青岛西海岸报道，青岛中德生态园今年将促进芯恩项目8英寸芯片年内量产，重点推进杭氧科技、安润封测等上下游项目试生产，引入集成电路产业链企业5家以上，不断拓展产业链。芯恩青岛项目由张汝京博士领衔。2018年5月，芯恩（青岛）集成电路有限公司芯片项目启动签约仪式举行，这是中国国内启动的首个CIDM集成电路项目。签约期间的公开信息数据显示该项目计划2019年底一期整线.SIA的能量与难言之隐，中美半导体协会成立工作组之后

  论坛上表示，芯片行业高度依赖全球供应链，没有一个国家可以完全让芯片供应链自主化，政府应该减少对芯片技术出口的限制，加大对基础研究的投入，以推动半导体行业的创新。21.1990 to 2030全球半导体产能分布与变化预估