台积电秀集成硅光子先进封装应对多达一兆晶体管AI芯片需求

  外媒报导，芯片代工龙头台积电于2月19日在世界固态电路大会ISSCC 2024上介绍用于高功能核算 （HPC）、人工智能芯片的全新封装渠道，在已有3D封装、HBM高带宽内存的基础上，再集成进硅光子技能，将可改进衔接作用、而且节约功耗。

  台积电事务开发资深副总裁张晓强 （Kevin Zhang） 在讲演中表明，开发这项技能是为了更好的进步人工智能芯片的功能。要想添加更多的HBM高带宽内存和chiplet架构的小芯片，就必须添加更多的组件和IC基板，这有几率会使衔接和能耗方面的问题。

  张晓强着重，台积电的新封装技能经过硅光子技能，运用光纤代替传统I/O电路传输数据。而另一大特点是，运用异质芯片仓库在IC基板上，选用混合衔接技能，以最大极限进步I/O功能，这也使得运算芯片和HBM高带宽内存能安装在硅中介层上。他还表明，这一封装技能将选用集成稳压器来处理供电的问题。

  但是，张晓强暂未泄漏这一全新封装技能的商业化时刻。他锦指出，现在最先进的芯片可包容多达1,000亿个晶体管。但关于AI使用来说，3D封装技能能扩展至单颗芯片包括1兆个晶体管，到时将能强化人工智能芯片的运转功能。