封装测试

  所谓封装测试实际上的意思就是封装后测试，把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。

  传统封装需要将每个芯片都从晶圆中切割出来并放入模具中。晶圆级封装 (WLP) 则是先进封装技术的一种 , 是指直接封装仍在晶圆上的芯片。

  一般消费级MCU注重功耗和成本，工业级MCU则注重平衡性能、功耗、稳定性和可靠性，然而车用芯片并不像一般消费类或工业应用芯片，它需要面对更为苛刻的外部工...

  芯片封装是指芯片在框架或基板上布局、粘贴固定和连接，经过接线端后用塑封固定，形成立体结构的工艺。下面宇凡微给大家来了解一下芯片封装。

  半导体：生产过程主要可分为（晶圆制造 Wafer Fabrication） 、（封装工序 Packaging）、（测试工序 Test） 几个步骤。

  封装测试是半导体生产流程中的重要一环，在电子科技类产品向小型化、集成化方向发展的趋势下，系统级封装SIP（System In a Package系统级封装）受...

  除了传统的引线键合方法外，还有另一种封装方法，即使用球形凸点连接芯片和基板的电路。这提高了半导体速度。这种技术称为倒装芯片封装，与引线键合相比，它具有更...

  从设备上区分有：金刚石划片和激光划片两种。由于激光划片设备昂贵，金刚石划片是目前较为流行的。

  划伤：划伤是由于芯片表面接触到异物：如镊子，造成芯片内部的AI布线受到损伤或造成短路，而引起的不良。 缺损：缺损是由于芯片的边缘受到异物、或芯片之间的...

  本期将为大家介绍单晶硅制造、晶圆加工和封装测试环节的工艺流程、相关设备及其供应商。

  2024年全球与中国7nm智能座舱芯片行业总体规模、主要企业国内外市场占有率及排名

  近日，全球知名的半导体解决方案提供商瑞萨电子宣布，将与印度有名的公司集团Murugappa旗下的工程公司CG Power and Industrial S...

  长电科技近日发布了重要的公告称，其全资子公司长电管理公司已达成收购协议，将以现金方式收购晟碟半导体80%的股权，交易金额约为6.24亿美元。这一收购行动彰显了长...

  国内半导体封装测试领域的有突出贡献的公司长电科技近日发布了重要的公告，宣布其全资子公司长电科技管理有限公司计划以6.24亿美元（折合人民币约45亿元）的现金收购全球知名...

  印度总理莫迪致力于把印度打造成全球芯片制造业大国。早前，他公布的100亿美元半导体生产激励计划虽面临难题，但在此次审批中取得显著进展。

  1.检查电子元器件外观。通过对元器件外观的检查，能保证元器件无显著的损坏或缺陷，例如裂纹、氧化等。外观检查还可以帮助确定元器件的型号和封装形式，为后...

  对于业绩下滑的原因，通富微电指出，由于半导体行业周期波动，下游需求复苏缓慢，严重影响了其封装测试业务以及传统业务的表现。据预计，该公司2023年归属于...

  不仅如此，封装测试博物馆还设置了“全流程模型”、“时光隧道”以及融入 VR 与 4D 效果的“封测快车”等互动项目，让参观者能亲身体验集成电路产业高质量发展的...

  A8是力同科技自主研发的第三代国产数字芯片，是目前专网通信行业唯一一颗高度集成的SoC芯片。A8芯片实现了设计、制造、封装测试、软件代码全面国产化，可适...

  据悉，此项目总面积约59.04亩，总建筑面积达60725平方米，总投资额20亿元。其中一期投资7.6亿元，将用于修建48000平方米的万级和十万级净化车...

  在当前的形势下业界共识是，如何在没有先进工艺的情况下发展市场上最需要的成熟工艺、打造特色工艺，并结合架构创新、先进封装等，实现芯片性能的系统级提升。在第...

  贸泽电子是一家全球知名的半导体和电子元器件授权分销商，分销1100多家品牌制造商的产品。贸泽电子专注于快速引入新产品和新技术，为设计工程师和采购人员提供引领潮流的选择。

  寒武纪是目前国际上少数几家全面系统掌握了通用型智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。

  半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓（砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它），锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存（D-RAM）市场占上风。

  德国易能森有限公司(EnOcean GmbH)是无线能量采集技术的开创者。2012年3月，国际电工技术委员会将EnOcean无线通信标准采纳为国际标准“ISO/IEC 14543-3-10”，这也是世界上唯一使用能量采集技术的无线国际标准。

  Heilind为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持，供应来自业界顶尖制造商的产品，涵盖25个不同元器件类别，并特别专注于互连与机电产品。其主要分销产品有互连器件、继电器、风扇、开关和传感器、电路保护与热管理、套管和线束产品、晶体与振荡器。

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  柔性显示是使用了PHOLED磷光性OLED技术，这种技术的特点是，低功耗，体积小，直接可视柔性。

  RISC-V是一个基于精简指令集（RISC）原则的开源指令集架构（ISA），重点在于它是开源的，这是与另外两个主流架构英特尔的 X86和软银的Arm最大区别。

  梁孟松他是加州大学柏克莱分校电机博士，毕业后曾在美国处理器大厂AMD工作几年，在四十岁那年加入台积电，后来到三星，现在为中芯国际执行长。

  紫光展锐是我国集成电路设计产业的有突出贡献的公司，以生态为核心战略，高举5G和AI两面技术旗帜，以价值、未来、服务为三个指向，为个人与社会的智能化服务。

  北京时间2017年2月26日，华为终端在巴塞罗那世界移动通信大会2017（MWC）上发布发布了全新华为P系列智能手机——华为P10 & P10 Plus.

  上海安路信息科技有限公司成立于2011年，总部在浦东新区张江高科技园区。安路科技专注于为客户提供高性价比的可编程逻辑器件（FPGA）、可编程系统级芯片（SOC）、定制化可编程芯片、及相关软件设计工具和创新系统解决方案。

  MACOM是一家高性能模拟射频、微波、毫米波和光电解决方案的领先供应商，总部在美国马萨诸塞州洛厄尔，拥有超过60年的历史。总部设在美国洛厄尔，马萨诸塞州。

  骁龙835（一般指高通骁龙处理器）是一款于2017年初由高通厂商研发的支持Quick Charge 4.0快充技术的手机处理器。

  华为Mate 9系列是华为推出的商务旗舰手机。华为Mate 9系列搭载麒麟960海思处理器，操作系统为基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。

  长电科技面向全球提供封装设计、产品研究开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技生产、研发和销售网络已覆盖全球主要半导体市场。

  Haswell是英特尔第四代CPU架构，Haswell的最高端核芯显卡GT3系列 在移动版Core i7使用，而中端的GT2则分配给桌面版的Core i系列处理器，而最低端的奔腾、赛扬搭载GT1。此外，Haswell将会使用LGA1150插座，无法和LGA1155替换。制程方面，Haswell接着使用IVB的22nm制程。

  iBeacon是苹果公司2013年9月发布的移动电子设备用OS（iOS7）上配备的新功能。其工作方式是，配备有 低功耗蓝牙（BLE）通信功能的设备使用BLE技术向周围发送自己特有的ID，接收到该ID的应用软件会根据该ID采取一些行动。

  公司在特别依赖分布式高性能计算维护网络安全的比特币行业中脱颖而出，以绝对的优势在该细分市场持续保持全球第一的市场地位。比特大陆发布的每一代比特币挖矿运算设备都在全世界内保持领头羊。产品行销全球一百多个国家和地区，深受用户喜爱。

  北京时间2015年9月10日，美国苹果公司发布了iPhone 6s［1］ 。iPhone 6s有金色、银色、深空灰色、玫瑰金色。

  华天科技主要是做半导体集成电路封装测试业务，产品主要使用在于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。

  东软集团是中国领先的IT解决方案与服务供应商，是上市企业，股票代码600718。企业成立于1991年，前身为东北大学下属的沈阳东大开发软件系统股份有限公司和沈阳东大阿尔派软件有限公司。

  OLED（Organic Light-Emitting Diode），全称“有机发光二极管”，是一种显示屏幕技术。采用OLED技术制造的OLED电视，已不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信号直接由OLED二极管显示，几乎已经不存在液晶的可视角度问题。