【打造】新能源压舱石、模拟IC助阵AI时代芯联集成打造第三增长线日举办鸿蒙春季沟通会；晶存科技存储芯片制造总部项目落户广东中山

  1.新能源压舱石、模拟IC助阵，AI时代芯联集成打造第三增长线日举办鸿蒙春季沟通会 发布车与PC类新品；

  4.申报！福建软件业技术创新重点攻关及产业化项目，支持方向含集成电路设计；

  5.一周融资（3.30-4.5）：煜辉半导体、思锐智能、日观芯设等获新一轮融资

  受全球经济提高速度放缓影响，2023年全球半导体行业整体震荡式发展，下半年出现局部触底反弹信号，并且细分市场结构性分化显著，新能源汽车、AI行业风景绽放出强大的活力。在行业下行压力下，中国半导体销售额在全球市场占比仍在增加，其中，随着新能源汽车渗透率快速提升以及国产替代进程的加速，新能源汽车、风光储能等细分赛道对功率半导体的需求持续保持高速增长。

  在全球半导体深处行业谷底的背景下，芯联集成交出了科创板上市以来的首份年报，2023年公司实现营业总收入53.24亿元，实现逆势同比增长15.59%。出口营收更为2023年业绩增添了一抹亮色，在中国集成电路出口收入下滑5%的大环境下，公司出口营收超5.6亿元，同比大增42.58%。由于晶圆代工产业重资产投资的属性，尽管当前芯联集成仍处于亏损状态，但是通过车载、工控、高端消费“三驾马车”齐驱的市场策略，特色工艺和技术迭代换取高的附加价值的产品结构，以及持续加大研发投入并完善产业链布局，前瞻打造公司在全球市场上的技术领先性，慢慢地加强公司长期发展动能。

  “我们致力于打造一站式系统芯片代工解决方案的供应商，”芯联集成创始人、总经理赵奇近日在媒体会上表示，“在新能源市场的带动下，IGBT成为公司稳健的第一增长曲线，碳化硅业务也蒸蒸日上，成为公司发展的第二增长曲线。接下来，我们洞察并布局了第三增长曲线——模拟IC，为公司在智能化和AI领域腾飞注入新势能。”

  中国汽车工业协会的多个方面数据显示，2023年中国新能源汽车销售量达949.5万辆，同比增长37.9%，占全球比重超过60%、连续9年位居世界第一，全年新能源汽车渗透率超过31.6%；新能源汽车出口120.3万辆、同比增长77.2%，均创历史上最新的记录。功率半导体作为汽车电子的核心，是新能源汽车中成本仅次于电池的第二大核心零部件。除此之外，新能源发电及储能是功率器件另一个重要应用领域，中国市场在双碳战略驱动下，继续高速发展。

  在上述庞大的市场基本盘承接下，中国成为全世界最大的IGBT和MOSFET消费市场，并且当前这些市场仍被国际厂商占据大多数市场占有率，随着国产替代进程加速，对晶圆代工需求势必持续攀升。

  赵奇指出，面向车载、风光储等新能源领域的增长需求，2023年公司已具备8英寸硅基晶圆17万片/月、12英寸硅基晶圆1万片/月，6英寸SiC MOSFET 5000片/月以上出货的产能规模，并实现模组封装每月33万只产能布局。同时，公司一直在优化产品结构，以车载应用领域及工控应用领域的产品应用为主，且这两大应用领域的营收占比超75%。其中，车载应用领域的增速同比增长达128.42%，产品覆盖绝大部分新能源汽车计算机显示终端。这些都进一步夯实了公司新能源基石，车载和工控业务的增长整体带动公司营收逆势增长，也进一步夯实公司新能源基石。

  “2018年成立以来，芯联集成确立了功率半导体、传感器和信号连接三大技术方向，工艺平台覆盖功率、BCD、MEMS三大领域。如今硅基IGBT已稳稳成为芯联集成第一增长曲线年，公司IGBT出货量位居国内市场第一，也是中国市场规模最大车规级IGBT制造基地。公司月产出8万片8英寸晶圆，支撑着汽车行业月产30万辆新能源汽车和30万套光伏逆变器需求，车规产品覆盖超过90%的新能源汽车终端客户。”

  基于公司产品结构调整，芯联集成销售业绩也实现了量价齐升。赵奇指出，在2023年整体成熟制程价格下行的情况下，公司8英寸功率器件晶圆代工产品全年平均单价同比增4.59%。

  “尽管2023年下半年产能利用率受市场去库存影响会降低，但年底就开始逐渐恢复，今年一季度进一步好转，当前硅基产能利用率已恢复到80%以上，功率半导体产能利用率也在恢复过程中，而MEMS产能长期处在满载状态，SiC从去年量产以后长期处在供不应求的状态。”他解释，“在这种背景下，产品ASP的增长得益于两个因素，一是不断推出新产品，能够有相对更好的定价；二是与业内同种类型的产品相比，通过持续的技术迭代，能够保持在最好的性价比的状态。以IGBT为例，假设上一代技术在一片晶圆上能产出500多颗die，通过工艺、技术改进后，能大大的提升到700多颗，即使我们将晶圆价格提高10%以上，对于客户而言，平均到每一颗die的价格仍然是下调的，自然更具竞争力。这样的优势直接带动了车载、工控领域代工收入的大幅度增长。”

  值得一提的是，除了电动化领域，芯联集成在智能座舱和无人驾驶方面，也已经准备了从激光雷达、惯性导航、智能音频控制等多个先进关键芯片制造技术，并已获得多个关键客户。在车身末端智能控制芯片上，已向市场提供集成化的芯片制造和IP平台，填补了国内空白。

  基于公司一站式系统代工服务的业务模式及客户的真实需求，芯联集成于2023年初完成模组封装厂房、产线的同步建设并迅速实现规模量产，逐渐增强了客户黏性。

  随着新能源汽车、风光储能等市场发展，碳化硅器件和模组的需求规模保持快速地增长。Yole预测，预计到2027年，以碳化硅为主要代表的第三代半导体市场规模将达62.97亿美元，其中应用于新能源汽车领域将达到49.86亿美元。

  自去年量产平面SiC MOSFET以来，公司90%的产品应用于新能源汽车主驱逆变器，是国内产业中率先突破主驱用SiC MOSFET产品的有突出贡献的公司，且SiC MOSFET规模中国量产出货迅速来到第一的位置。2023年11月，为了保持公司碳化硅业务的市场之间的竞争优势，芯联集成发起成立了芯联动力，并在芯联动力持股51%，很快收到了上下游合作伙伴的积极响应，实现产业链的垂直整合。

  芯联动力董事长袁锋指出，去年以来相继与蔚来汽车、小鹏汽车、理想汽车等达成战略合作，公司逐步扩大车规级SiC领域的朋友圈，与这些新能源战略客户共同开拓SiC MOS在车以外的重大新应用上的开拓，扩大SiC MOS的应用场景范围。此外，当前正在建设的国内第一条8英寸碳化硅器件研发产线英寸SiC MOS晶圆和芯片研发进展顺利，预计年内送样，明年量产。

  “电动化、智能化推动了汽车电子电器架构系统性的变化，并且以往代工制造-Tier2--Tier1-终端主机厂的产业链条出现变短、变高效的趋势，代工厂得以直接与Tier1乃至终端主机厂直接合作，这样做才能够快速建立规模优势、成本优势。”袁锋指出，“我们通过提供设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式系统代工解决方案，为不同的客户的真实需求提供开放式、定制化的服务。”

  袁锋强调，中国新能源汽车厂商众多，竞争非常激烈。“当然这一些企业每一家都有各自的特点，有非常垂直一体化的，也有新势力在某一个环节做一体化的，也有一些当前体量比较大的企业选择用供应商的模式来合作。这与国外车企完全是传统的供应商合作模式大不相同。“他表示，“我们的策略就是眼下先拿下20%的车规产品，然后50%的产品做量产，剩下的部分双方共同合作开发。从设计就开始一起展开合作和创新，到最后design in，就不存在选供应商的问题，如此一来可以跟客户进行深度绑定。”

  他特别指出，芯联集成梦想很大，但也不是要全部产品自己做，而是在一些特殊的领域与合作伙伴一起成长，一个具有代表意义的就是碳化硅，这也就是芯联动力的由来。“今年，芯联动力已成为整个中国在硬科技长期资金市场最火的一个项目，数十家财务机构表示了投资的意愿。其中大多数企业都没有额度，因为公司希望把资产和业务很好的结合在一起，构建由碳化硅业务赋能带来一个更全面的公司。”

  赵奇总结到，芯联集成培养客户的理念，是从单点到一条线，一个面，再到一个体。“与客户从IGBT或者MOSFET的合作开始，当双方有了充分了解和信任后，一些客户就开始愿意进行一条线的合作，比如为其提供全部车规功率产品，再接下来就是更全方位的面上的合作。”

  “行业中，第三名以后的企业都在拼价格。因此，我们思考的是如何避免成为第三名以后的企业。目前来看，在中国，竞争对手至少离我们还有比较远的距离，我们现在也要充分的利用好这一领先的优势，迅速把公司的护城河和生态圈建立起来。”袁锋表示。

  车规级主驱控制芯片具有市场集中的特点，过去一年芯联集成在国内外客户群广泛取得重大定点，在市场上确定了关键站位。随着产品验证的推进和产能的不断的提高，SiC MOSFET产品上车数量迅速提升，碳化硅业务俨然已成为芯联集成第二大增长曲线。基于对公司碳化硅技术和生态的充分信心，赵奇预计，公司的SiC业务有望在全球达到30%的市场占有率。

  芯联集成外抓新能源行业红利，内抓研发基本功，已经取得了一定的成绩。但是接下来的路，芯联集成仍在思考，怎么样才可以持续扩大自己的竞争优势，立足更长远的发展？

  从全球半导体市场发展形态趋势来看，新能源+智能化、新能源+AI正在赋能汽车、工控等行业发展出新的市场增长点。受益于汽车电子、能源革新和AI算力需求的一直增长，集成电路细致划分领域中模拟IC持续稳定增长。基于这一认识，并紧跟车载、工控两大核心终端应用市场的需求变化，芯联集成洞察并布局了基于BCD平台的第三增长曲线——模拟IC。

  在模拟IC代工领域，当前国内集中面向消费类和工业级应用的低压BCD工艺，中高压领域较少实现突破。而BCD是一个巨大的市场，全球市场规模约为400亿美元，中国需求至少占一半，但目前国内自给率还不到10%。一方面，通用性的BCD芯片份额较少，占主导地位的是与应用方案高度融合的专用BCD工艺，这是目前国内企业存在的一个不足；另一方面，专用BCD需要特殊工艺，而国内代工厂基本只能提供普通工艺。这两方面因素造成国内BCD份额非常低。

  “电源管理一直是BCD工艺的重要应用场景，尤其在AI服务器、数据中心等应用中，高效率电源管理芯片日益成为AI和大型数据中心的核心技术。”他指出，“过去几年，芯联集成在车、工业和消费市场针对性的开发了十多个专业BCD平台，这一些平台融合了我们对产品终端应用的深层次理解，定向性的给出了量身定制的特色工艺，去年已收获了多个重大定点。我们的BCD工艺平台不断向高压、高功率、高密度方向发展，这也十分契合汽车、高端工控等应用在智能化、AI时代对于完整高压、大电流与高密度技术的模拟和电源方案的需求。经过多年投资布局，目前芯联集成能够给大家提供国内稀缺的BCD 120V车规G0工艺平台和55nm BCD工艺平台，应用覆盖车规和高端工控及计算中心，且拥有业内特有的集成工艺技术平台BCD+ eflash (SST)，IPS(BCD+MOS)和BCD-SOI。”

  随着客户群逐步扩大、产品加速导入，赵奇相信，通过提供更小的面积、更优的效率、更高的可靠性、更好的灵活性的电源管理芯片来帮助客户实现“降本增效”，进而推动电源管理芯片业务迎来“星辰大海”，成为公司的重大增长点之一。

  除此之外，芯联集成还在不断丰富产品线，由原来的IGBT、MOSFET、MEMS、功率模组扩展到模拟IC、BCD、SiC MOS、VCSEL、MCU等产品。值得一提的是，芯联集成的模拟IC工艺平台还将拓展至高集成智能控制MCU，建立从开关（功率器件）、驱动（功率IC）到微控制器（MCU）的系统解决方案，大幅度提高公司在全车智能系统产品的覆盖率。

  展望未来，赵奇强调，随着折旧逐步消化，芯联集成在规模效应、技术领先性和产品结构等方面的差异化优势将逐渐显现。立足新能源和AI产业领域，新产品的全面客户导入和大规模上量，将为2024年和2025年公司重新再回到高速度增长提供强大动力和坚强信心。

  集微网消息，据蓝鲸财经4月7日报道，华为预计将于4月11日举办鸿蒙春季沟通会，届时将发布车和PC类相关这类的产品。外界关心的华为P70系列手机，以及智界品牌汽车是否在会上发布值得关注。

  此前已有爆料消息称华为P70系列将包含三款产品：P70标准版、P70 Pro、P70 Art，根据工信部消息，华为三款新机已入网。新机有望全系搭载1.5K分辨率LTPO微曲屏幕，芯片预计会分别搭载高通骁龙SoC以及海思麒麟芯片，除此以外还有望具备更强的卫星通信能力。

  华为P70系列主打影像，主摄CIS传感器预计将采用索尼IMX989以及OV50H，其中“超大杯”P70 Art主摄有望支持物理可变光圈，搭载IMX989传感器，此外还将配备5000万像素超广角摄像头，和技术升级的4X潜望式长焦模组。

  近日有消息称，华为部分门店开启P70系列“盲订”，但也有门店表示没盲订活动，线下具体的售卖时间要等发布会之后才能确定。

  微博数码博主透露，华为P70全系列都是三角形Deco（后摄模组凸起），部分型号配备激光对焦功能。按照此前Mate 60系列惯例，预计新机将直接在华为商城上线亿元，晶存科技存储芯片制造总部项目落户广东中山

  晶存科技存储芯片制造总部项目选址中山半导体产业园，致力于打造先进存储芯片测试及封装产线的重要基地。投资中山消息显示，深圳市晶存科技有限公司具备独特的存储控制器芯片设计能力、存储封装方案开发能力及芯片测试技术实力。作为国家级高新技术企业和深圳市专精特新企业，深圳市晶存科技有限公司在DRAM产品方面行业地位显著，在嵌入式存储领域出货量位居国内模组厂前列，在eMMC闪存控制器领域是国内少数具有自主知识产权的设计企业之一。其涵盖eMMC、DDR3、DDR4、LPDDR4/4X、LPDDR5、eMCP和uMCP、SSD、DRAM Modules等嵌入式产品，大范围的应用于手机、平板、OTT盒子、TV、车载、AI和物联网等领域。

  4.申报！福建软件业技术创新重点攻关及产业化项目，支持方向含集成电路设计

  围绕人工智能、关键软件、信息安全、集成电路设计、数字化转型等重点领域，支持省内软件企业、产业数字化服务商、高校、科研机构等加速突破关键核心技术，加快研发成果落地转化，推动重点软件产品和数字化应用场景示范推广。

  -申报的项目应尚未产业化，预期能解决行业关键技术或“卡脖子”难题，具有较大市场潜力。到期验收时，项目应具有自主知识产权，技术创新水平高，实现预期产业化指标，具备比较好的市场推广价值。

  5.一周融资（3.30-4.5）：煜辉半导体、思锐智能、日观芯设等获新一轮融资

  其中，煜辉半导体完成近亿元A轮融资；日观芯设完成数千万元Pre-A轮融资；珞石机器人完成超5亿元的战略+轮融资；思锐智能完成数亿元B轮融资，融资额较高。

  煜辉半导体是国内首家开发并商用的半导体掩模图形缺陷检验测试设备企业，公司总部在江苏常州高新区，产品有：IC掩模检测、FPD掩模检测、晶圆检测、晶圆及掩模量测3大领域5大类产品，其中，半导体掩模检测STORM 系列设备，已全面应用于国内Maskshop客户，对标业界头部企业美国K公司、日本L公司部分机型，检测精度、效率上超越对应型号机型，共累计出货近40套，其中量产机型STORM 3000满足130nm制程，交付中芯国际（上海）、华润微、中微掩模、龙图光罩、路维光电等国内头部客户。

  思锐智能成立于2018年，总部在中国青岛，并在北京、上海设有研发中心。思锐智能主要聚焦关键半导体前道工艺设备，产品有原子层沉积（ALD）设备及离子注入（IMP）设备，可大范围的应用于集成电路、第三代半导体、新能源、光学、零部件镀膜等诸多高精尖领域。2023年，其首台高能离子注入机取得技术突破并获得国内头部客户订单。

  珞石机器人成立于2015年，专注于多关节工业机器人、协作机器人等系列化产品领域，以平台化产品和自主知识产权的核心技术为基础，面向工业、商业和医疗等领域，快速为客户提供更智能、更高效、更安全的产品和自动化解决方案等服务。目前，珞石机器人产品和解决方案已远销至全球近一百个国家和地区，覆盖五大洲。珞石机器人官方消息显示，其深度参与小米汽车SU7的汽车空调智能化产线的研发制造工作。

  日观芯设成立于2021年，是一家旨在打造集成电路设计国产自主EDA数字签核全流程与全芯片优化系统的公司，在上海、济南、成都三地设立办公室，特别是超大规模数字芯片的签核，提升芯片设计效率，拥有从时序约束、时序分析，可靠性分析，物理验证等全流程分析能力。其推出的TAI System在统一的系统框架下包含多项分析产品，用于精确定位芯片问题，加速物理迭代，为超大规模高性能SoC、CPU、GPU的开发护航，大幅度降低芯片设计迭代时间，降本增效。