1140亿个晶体管···

  北京时间3月9日清晨两点，苹果公司举行名为“高能传送”的春季新品发布特别活动。新款iPhone SE、支撑5G的iPad Air和搭载更强壮M1芯片的Mac Studio按期上台。

  新款iPhone SE搭载iPhone 13同款A15仿生芯片，这颗芯片具有6核CPU（包括2个功能中心和4个能效中心）、4核图形处理器以及16核神经网络引擎。其它方面，新款iPhone SE屏幕尺度维持在4.7英寸，装备1200万像素后置摄像头，保存正面Touch ID触控规划，一起支撑5G网络。

  搭载M1芯片的新款iPad Air，装备10.9英寸Liquid视网膜显示屏，外观规划与前代产品一起。除了芯片带来的作业速度提高和能耗下降外，iPad Air也对印象体系来进行了晋级，供给1200万像素的超广角前置摄像头和1200万像素的广角后置摄像头，该产品也包括支撑5G网络的版别。

  在这场发布会中，最大的惊喜是苹果发布了M1芯片宗族的最新成员——M1 Ultra。

  需求阐明的是，M1 Ultra也是苹果M1系列芯片阵营的终极成员，整合了两块M1 Max芯片。

  在两块M1 Max芯片“合体”的布景下，M1 Ultra包括高达1140亿个晶体管，支撑最高128GB的一致内存，这一些数据也正好是M1 Max的一倍。在合体状态下，两块M1 Max芯片之间的内部带宽速度也到达惊人的2.5TB/秒。

  据悉，M1 Ultra是苹果迄今为止最强壮的芯片，选用多晶粒架构规划，由两颗M1 Max组成，具有20核CPU、64核GPU。据苹果官方介绍，M1 Ultra的32核神经引擎能到达最高每秒22万亿次运算，64中心的GPU能轻松完成比M1快八倍的图形处理效能。一起在在能耗比上也有巨大提高：比照同等级PC减少了近100W的功耗。

  M1 Ultra搭在于苹果全新的产品线Mac Studio中。这款产品的机身外壳运用了单块铝合金属限制而成，在后部和底部都预留有很多的孔洞，合作内部的双电扇以完成散热。

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