公司代码：688249 公司简称：晶合集成

  1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全方面了解本公司的经营成果、财务情况及未来发展规划，投资者应当到网站仔细阅读年度报告全文。

  公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”,请投资者注意投资风险。

  3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

  5 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

  公司2023年度拟不进行利润分配，即不派发现金红利、不送红股、不以资本公积金转增股本。以上利润分配预案已经公司第二届董事会第三次会议和第二届监事会第二次会议审议通过，尚需提交股东大会审议。

  公司主要是做12英寸晶圆代工业务，致力于研发及应用行业先进的工艺，为客户提供不同工艺平台、多种制程节点的晶圆代工服务。

  在晶圆代工制程节点方面，公司目前已实现150nm至55nm制程平台的量产，正在进行40nm、28nm制程平台的研发。在工艺平台应用方面，公司目前已具备DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司产品主要使用在于智能手机、电脑、平板显示、汽车电子、智能家用电器、工业控制、物联网等领域。

  公司建立了规范、完整的销售团队，拥有多元化的营销渠道，通过不同的经营销售的方式拓展客户，主要方式如下：

  （1）通过市场分析，挖掘潜在客户，并主动与潜在客户做沟通，举行业务洽谈会，主动向客户推荐符合客户的真实需求的技术平台；

  （2）通过与晶圆代工上下游的企业（例如：集成电路设计企业、封装测试厂商等）及行业协会沟通交流，开发潜在客户；

  （3）通过参与学术交流、半导体峰会、行业展会、技术论坛、企业论坛等活动，塑造公司形象，获取潜在客户；

  （4）通过公司官网、新闻媒体等公开渠道，展示公司的工艺平台与技术水平，由潜在客户主动联系公司开展业务合作。

  公司采用直销模式进行销售，并制定了相应的销售管理制度，对销售流程进行规范。公司销售流程如下：

  （1）客户的真实需求可行性评估：公司与客户做沟通，客户对制程、工艺平台等提出明确需求，公司对客户的真实需求进行可行性评估。

  （2）依据产品规格对产品报价：考虑生产所带来的成本、市场行情报价、产能安排、工艺开发等因素后，公司向客户提供报价单、预计交货时间表等信息。

  （3）接收客户订单：客户向公司下达订单，公司对订单审查无误后，接收客户订单。

  公司接到客户的真实需求后，首先进行小规模试产；在良率及工艺条件稳定后，进入风险量产阶段；在各项交付指标达标后，与客户签订正式的销售合同或接受批量订单，按照客户的真实需求分配产能、制定生产计划、进行大批量生产，具体如下：

  公司接收客户订单后，按照每个客户订单信息、公司产能情况及公司工艺技术，对客户的真实需求和公司生产能力做综合分析。

  公司根据获取的前置信息制定生产计划，具体包括原材料采购计划和投片生产计划等。

  公司的供应商最重要的包含原材料供应商与设备供应商，公司一般会用直接采购模式，如果终端供应商采取经销模式进行销售，则公司也可通过经销商向终端供应商进行采购。

  为加强成本控制、保证晶圆代工服务的品质、提高生产效率和存货周转效率，公司成立了严格的采购流程，具体如下：

  公司建立了完善的供应商认证准入机制和供应商考核评价体系，以保证原材料、设备零配件及设备质量的稳定性和供应的持续性。

  供应商经过资质评估、采购效益评估、入厂评估等环节评估通过后，方可成为公司的合格供应商，企业主要向进入公司合格供应商名单的供应商进行采购。

  为对合格供应商进行相对有效管理，保证采购质量，公司成立了严格的供应商考核评价体系和有效的供应商沟通机制，由有关部门对采购产品的质量、价格、服务等进行考核评价，若存在不符合公司供应商考核要求的情形，则与供应商做沟通整改。

  公司制定了研发管理制度，明确了研发过程中各部门的权责关系与作业流程，确保研发过程符合公司策略发展趋势，实现经营效益最大化。公司研发模式流程如下：

  为保证研发效率及成本控制，公司制定了严格的研发进度管控方案，覆盖前期商品市场信息汇整、策略方向讨论、可行性评估、项目审查以及研发的所有的环节。其中，研发过程中主要环节的具体含义如下：

  公司主要是做12英寸晶圆代工业务。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。

  集成电路（Integrated Circuit，IC）是一种具备完整、复杂电路功能的微型电子器件，该器件通过专门的集成电路制造工艺，实现晶体管、电阻、电容、电感等元器件及金属布线的互连，并将其集成在一块或若干块半导体晶片上。集成电路被大范围的应用于通信、安防、军事、工业、交通、消费电子（例如：手机、电视、电脑等）等领域，在国家安全、经济建设和人民的日常生活中发挥着重要的作用，是社会信息化、产业数字化的基石。返回搜狐，查看更加多