芯片制程关键材料联合研发中心在广州揭牌

  南方网讯（记者/唐巧燕）4月26日，芯片制程关键材料联合研发中心在大湾区集成电路制造产业链发展交流会上正式揭牌成立。该中心将打造成为芯片制程关键材料研发、技术成果转移转化和生产测试评估验证基地，加速芯片关键材料国产化，助力广东打造国家集成电路产业第三极。

  芯片制程关键材料联合研发中心由广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院（以下简称“黄埔材料院”）和广州粤芯半导体技术有限公司（以下简称“粤芯半导体”）携手共建。根据合作协议，“芯片制程关键材料联合研发中心”将主要承担芯片制程关键材料的关键研发技术、应用技术开发、制程工艺技术开发与测试验证等工作，涵盖半导体与集成电路领域芯片制造及封装测试环节所需各类关键制程材料。未来，双方将以“芯片制程关键材料联合研发中心”为载体，将其打造为芯片制程关键材料研发、技术成果转移转化和生产测试评估验证的基地。

  中科院长春应化所所长、黄埔材料院院长杨小牛称，黄埔材料院制定的“1+1+X”发展的策略中第二个“1”就是芯片先进制程用化学品与材料的研发和制程验证，以及稳定批量化制备技术等研究，攻克芯片先进制程用化学品与材料的关键核心技术，形成自主可控供应链，实现高端芯片中国制造技术的自立自强，推动大湾区芯片制程用化学材料创新链自主化和供应链国产化。

  “此次与粤芯半导体联合共建‘芯片制程关键材料联合研发中心’，可以充分的利用黄埔材料院在化学品高纯净化、新材料设计合成和规模化制备技术等方面的丰硕成果，与粤芯半导体在芯片制造方面深厚的产业基础相融合，补全产业链条，重构产业生态。”杨小牛强调，“联合研发中心建成后，将秉持‘开放协同、合作共赢’的理念，加速产业链和创新链的深层次地融合，全力打造广东集成电路第三极的产业集群，立足大湾区，服务全中国。”

  粤芯半导体公司总裁及首席执行官陈卫认为，芯片制造是产业高质量发展的关键，芯片制程材料是芯片制造的基础，是推动产业高质量发展、技术创新的有力抓手，实现芯片材料国产化替代最重要。在广州坚持“制造业立市”大环境下，广州本地芯片制造企业粤芯半导体与新型研发机构黄埔材料院的紧密耦合具有跨时代的意义。陈卫表示，希望与黄埔材料院共同在前端研发投入精力和资源，聚焦“卡脖子”核心技术，攻破材料难关，解决产业高质量发展对关键新材料的迫切需求，助推芯片产业的高水平质量的发展。陈卫强调，“芯片制程关键材料联合研发中心”的成立，将推动双方实现优势互补，加快构筑自主可控产业链，为广州建设成为具备极其重大影响力的集成电路产业集聚区、为广东省打造国家集成电路产业第三极贡献广州力量。

  黄埔区人民政府一级调研员杨家伟表示，黄埔材料院是黄埔区重点引进的高水平创新研究院，在新材料、芯片制程关键材料领域具有学科、人才优势，粤芯半导体是区里集成电路产业的“链主”企业，建有粤港澳大湾区唯一量产的12英寸芯片制造产线，此次双方合作共建“芯片制程关键材料联合研发中心”，有助于联合开展半导体领域关键核心技术攻关，解决集成电路基础材料的“卡脖子”技术难题，为加快大湾区集成电路产业高质量发展提供有力支持。

  广东省科学技术厅副厅长杨军指出，近年来中科院长春应化所的重要成果储备正逐步落地、成长，和产业链紧密结合，形成“围绕产业链部署创新链，围绕创新链布局产业链”的良好态势。他认为，双方的合作具备极其重大战略意义，为产业基础自主化注入了新的创新活力，希望双方发挥在各自领域中的优势主导作用，弥补产业链中的薄弱环节，将优势资源形成有效结合，突破“卡脖子”技术瓶颈，助力半导体、集成电路等产业提档升级，带动产业链向高端迈进，以高标准、高难度、高水平的要求，力争为广东、大湾区乃至整个半导体行业带来颠覆性的成果。