安徽芜湖-集成电路制造专用高精密控制装备研发生产基地项目可行性研究报告

  原标题：安徽芜湖-集成电路制造专用高精密控制装备研发生产基地项目可行性研究报告

  国内集成电路晶圆制造技术已取得了重大进步，成熟制程及先进制程的技术方案已形成一定技术突破。但随国家间技术竞争的日益严峻，国产设备供应商需要加快自主创新步伐，坚定走自主知识产权道路，不断打破国外半导体装备企业的垄断地位，填补国产集成电路制造高精密控制装备领域的技术空白。

  由于半导体有关技术及产品更新速度快，为加快产品研制、增强综合竞争力，公司需持续加大研发投入，有效加强自身研发能力及持续创造新兴事物的能力，有效满足多样化的市场需求。通过“集成电路制造专用高精密控制装备研发生产（安徽）基地项目”的实施，公司可持续提高自主研发能力，逐步加强技术储备、加快产品研制、增强综合竞争力，实现创新成果的持续输出、转化与落地，巩固业内领先的技术水平地位。

  公司自主研发的半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备、晶圆传片设备等已大范围的应用于国内主流集成电路制造商。公司通过对“集成电路制造专用高精密控制装备研发生产（安徽）基地项目”的投入，秉持创新赋能，加大研发技术的投入力度，不断巩固和发展公司高科技产业的战略地位和竞争优势，稳定国产集成电路专用装备供应链安全。

  随着全球半导体产业不断向中国大陆转移，我国半导体产业保持快速发展势头。半导体设备市场和半导体产业景气状况紧密相关。我国是全球最主要的半导体设备市场之一，国内半导体产业规模的逐步扩大产生了大量设备投资需求，为国内设备厂商带来非常大发展机遇。我国半导体行业的持续加快速度进行发展为本项目的实施提供了良好的市场基础。与此同时，伴随着自主可控和国产化战略的实施，国家产业政策全力支持国产高端装备的发展，为本项目半导体专用高精密控制装备的国产化提供了广阔的市场空间。

  随着下游客户的真实需求持续加快速度进行发展，公司拟进一步扩产以实现用户快速地增长的需求。通过本次项目的实施，公司将新建生产厂房、采购高端软硬件生产设备、引进高级技术人才等，大幅度提高公司生产能力，进一步满足未来公司业务增长的需求。

  半导体是国家的战略性基础性产业，是当今信息技术产业快速地发展的基础和原动力，已经高度渗透并融合到国民经济与社会持续健康发展的所有的领域，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。加快发展半导体产业，是推动信息技术产业转变发展方式与经济转型的根本动力，是提升国家信息安全水平的基本保障。

  随着我们国家的经济的持续不断的发展，半导体行业对我们国家的国民经济增长的推动作用越来越明显，半导体技术的发展及大范围的应用也极大地推动了科学技术进步和社会经济发展，成为国家重点支持的行业。近年来，国家相关部委出台了一系列鼓励和支持半导体行业发展的政策，为半导体产业的发展营造了良好的政策环境。

  公司将积极做出响应国家号召，把握政策及行业机遇，持续突破国外半导体设备厂商在中高端专用设备领域的垄断地位，为我国半导体产业高质量发展提供行业一流的设备支持，并为公司中长期发展打下良好基础。

  半导体制造技术工艺复杂、资本投入较大，晶圆制造企业对半导体专用设备的技术水平、可靠性、安全性有着严格的要求，因此对设备供应商的选择均设置严格的控制程序。公司在上述企业的产品验证过程中，积累了对客户核心工艺需求、技术发展的新趋势的深刻理解，能适应客户的真实需求进行技术储备和产品研制，实现客户对定制化需求的快速响应。

  经过多年产业深耕，公司自主研发的半导体专用温控装备、半导体专用工艺废气处理设备、晶圆传片设备已成功进入国内主流集成电路制造产线，已积淀明显的客户资源优势，客户对公司品牌、产品的质量和技术工艺均有较高认可度。因此，公司目前已拥有优质、稳定的客户资源，在行业内积累了良好口碑，与行业内主要客户稳定合作。

  公司一直以客户的真实需求为中心，不断满足晶圆厂对半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备及晶圆传片设备等专用设备持续提升的技术和性能需求。公司在客户所在地建立了相应的售后维护团队，及时响应客户对产品售后维护的需求，增强客户粘性，保证公司订单随着客户的发展而持续、稳定的增长。同时，凭借公司在行业内积累的良好口碑，公司将进一步拓展已有客户的经营事物的规模，开拓下游客户，进一步保证对项目新增产能的消化能力。

  作为国内领先的半导体专用设备供应商，公司格外的重视核心技术的自主研发与创新。企业成立以来，以先进的研发理念为依托，经过多年的内部培育及外部吸纳，搭建了合理的技术人才梯队，核心研发团队员工维持稳定。通过一直在优化科研管理体系，结合行业前沿技术进行科学技术创新，形成了较强的科研能力。

  报告期内，公司投入大量资金进行研发技术，提高自主创造新兴事物的能力，研发创新成果显著。公司现在存在核心技术、卓越的研发能力和领先的技术储备，为公司项目的顺利实施奠定了基础，并将持续驱动公司未来业务增长。

  公司管理层人员结构搭配合理，普遍具有多年管理经验，对行业有深刻理解。通过管理层多年努力，公司在行业内不断突破国外技术垄断，实现了相关这类的产品的国产替代，管理能力得到了市场的验证。

  近年来，公司通过逐渐完备各项内部管理制度，加强对管理层的培训，在市场拓展、研发技术、生产管理、质量控制、采购管理、财务管理等业务流程方面一直在优化，提高了重大事项的科学决策水平及决策效率，管理上的水准得到逐步提升。未来随着项目的实施，公司生产经营规模逐步扩大，公司将持续制定科学有效的管理升级计划，为公司的加快速度进行发展提供内生动力。

  本项目建设内容为建设集成电路制造专用高精密控制装备研发生产（安徽）基地，实施主体为安徽京仪，最重要的包含技术成果产业化车间、研发测试中心、创新中心、研发办公楼、动力间及其他配套设施等。本项目建成后，公司安徽制造基地可实现半导体专用温度控制设备、半导体专用工艺废气处理设备生产能力的大幅度的提高，并同步新增研发中心及研发办公楼，全方面提升公司半导体专用设备的研发、制造和服务能力。

  本项目选址地点位于芜湖经济技术开发区东区纬二次路以南，太平湖路以西地块。上述地块的相关手续正在履行相关审批程序，公司尚且还没有取得上述地块的土地使用权。

  本项目建设内容已于 2022 年 10 月 14 日在芜湖经济技术开发区管委会完成项目备案（开备案[2022]58 号）。

  本项目建成后主要进行半导体专用温度控制设备、半导体专用工艺废气处理设备的生产、组装、测试和研发，生产及研发过程中可能会产生少数的有害废气、固态废料、生产废水及噪声等，但不属于重污染行业。项目实施过程中公司将采取严格的污染物防治和处理解决措施，使运行产生的各种污染物及动力设备正常运行产生的噪声均可得到一定效果治理，主要污染物均可达到标准排放，满足国家环保部门下达的总量控制指标要求。

  截至本报告首次发布日，本项目环评相关的工作正在进行中，尚且还没有取得项目环评相关文件。2022 年 11 月，芜湖经济技术开发区生态环境分局出具《确认函》，确认“集成电路制造专用高精密控制装备研发生产（安徽）基地项目”符合产业政策，符合办理条件，可以正常办理该项目的环境影响评价。

  半导体行业是我国的战略性新兴起的产业，对实现我们国家的经济高水平发展至关重要。受中国巨大的半导体需求与工业制造优势的驱动，国内正逐步承接第三次世界半导体产能的转移。同时受愈发复杂多变的国际环境的影响，半导体设备的国产替代需求愈加强烈，国产半导体设备厂商正面临着巨大的历史性机遇。

  公司专注于半导体专用温控设备（Chiller），半导体专用工艺废气处理设备（Local Scrubber）和晶圆传片设备（Sorter）的研发、生产、销售。经过多年的技术积累，公司已成功掌握多项核心技术，相关这类的产品已大范围的应用于国内先进制程半导体制造产线。

  公司始终秉承“为客户创造价值”的企业使命，“诚信、安全、简单、高效”的企业经营理念，坚持自主创新，以技术和市场双轮驱动，紧追世界先进工艺，在半导体专用设备领域持续深耕，不断开拓新产品、新领域，提升公司收入和利润规模，为股东实现可持续增长的投资回报，为员工提供更具竞争优势的职业发展平台，承担企业社会责任。

  公司保持与客户、供应商、员工、股东和政府等相关方的沟通，积极协同产业链上下游，共建战略合作愿景，为客户提供更全面的半导体专用设备解决方案，构建共创共赢、一起发展的全面战略合作伙伴关系。

  半导体专用设备制造企业是推进集成电路制造业技术发展与创新的主体。公司致力于探索实践适合本企业的发展的策略与实现路径，努力构建适合企业长期发展的战略任务及要素，向人机一体化智能系统转变发展方式与经济转型、提质增效，打造更具活力与韧性的产业核心竞争力。公司致力于成为国际领先的半导体专用设备供应商，持续为半导体制造产业提供更先进解决能力、更高生产效率的半导体专用设备，为实现我国集成电路自主可控发展贡献力量。

  半导体专用设备行业涉及多个学科领域，具有较高的技术门槛，自成立以来，公司从始至终坚持自主研发，始终紧跟行业发展的新趋势，瞄准卡脖子难题，不断加大研发投入，通过不断的技术创新初步建立了基础理论研究、应用技术探讨研究、技术开发与工艺改进于一体的研发管理体系。未来公司将根据半导体下一代制程的技术标准，结合当前半导体专用设备的实际应用状况与下游客户的真实需求，制定体系化研发方向。

  经过多年技术开发，按照每个客户的不一样的需求，公司各种类型的产品分别形成了不同侧重点的研发技术方向。其中半导体专用温控设备技术方向为多通道、大负载和全温域覆盖；半导体专用工艺废气处理设备主要围绕燃烧式、等离子式、电加热式等全类型发展进行技术攻关；晶圆传片设备基于现有软件、算法和核心部件为基础，进行平台化开发，全面助力公司科学技术创新能力实现新突破。

  公司未来将继续加大基础研发的投入资金，并将与多家产学研单位开展科研技术合作，持续开展基础理论研究，并配套建立健全各类半导体设备测试、验证平台及数字软件检测系统，提升半导体专用设备安全及性能测试水平，缩短设备研发及客户验证周期。

  公司将重点研发与自身技术特点相匹配的设备和零部件产品，掌握关键零部件技术要点，使公司各产品在技术水平、产业化工艺水平上得到逐步提升，填补国产设备在有关技术领域的空白。

  半导体设备有关技术的研究涉及多个学科，需要所有的领域的技术人才协同合作，持续研发。当前公司已搭建合理的人才队伍结构，其中一人获得“国家五一劳动奖章”，多人获得正高级工程师、高级工程师职称。企业来提供“专业线与管理线”双通道人才发展路径，同时，公司为员工提供全面的入职及后续专业能力培训课程教学体系，助力员工快速成长。未来公司将继续贯彻“尊重劳动、尊重知识、尊重人才”的经营理念，深化人才招聘改革机制，全方位培养、引进、用好人才，充分的发挥技术人才是第一生产力的推动作用。

  依托重大科学技术任务和核心技术攻关项目，培养国内一流的战略科学技术人才、科技领军人才和创新团队。加强创新型、应用型、技能型人才教育培训，实施技能提升行动，壮大高水平工程师和高技能人才队伍。注重人才梯队培养方式，挖掘和储备各层级的后备力量，打造具有国内竞争力的“市场化、专业化”人才队伍。

  公司逐步建立了完善的薪酬福利体系，为员工提供了具有国内竞争力和吸引力的工作环境。同时公司也配备了一套高效灵活的激励机制，通过工作绩效评价、项目考核评审，让员工在创新实践中，获得及时的奖励。公司将继续完善核心员工奖励方案，使员工能够分享公司加快速度进行发展带来的红利，激发人员的创新积极性，提升团队的稳定性和凝聚力。

  随着国内集成电路制造投资的迅速增加，下游客户对半导体设备的需求持续不断的增加。公司成立了华中、华东、华北等覆盖多个地区的营销中心，对存量客户开展了全面周到的技术及产品售后服务，并与客户建立了紧密的合作伙伴关系。同时，利用在集成电路行业积累的技术优势，公司已实现在显示面板行业的市场销售业务突破，并将在其他泛半导体产业持续深耕。

  公司将持续提升服务价值，进一步拓展服务渠道，增强客户对公司产品的认可度。积极开展泛半导体行业的客户的真实需求调研，布局新兴领域，实现新产品的持续销售，提升公司市场规模。依托自身技术与市场优势，逐步提升产品品牌的市场认同，塑造国内领先的半导体专用设备品牌形象。

  公司秉持基于风险思维的方式，持续从组织与能力建设、业务运营管理、绩效评价以及改进等多个角度不断的提高经营管理上的水准和客户满意度。

  公司将通过实施各类数字化赋能项目，提升内部数据挖掘和追踪能力，加速企业从“自动化”到“数智化”进程，提升各项业务效率。

  公司立足北京，依托首都经济技术产业优势，重点开展研发创新活动，并布局安徽产业化基地建设项目，提升产业化能力，实现两地产业协同发展新格局。

  公司目前已经建立了供应商评价与考核管理制度，具备了半导体专用设备完整的采购供应体系。未来公司将通过持续的供应链体系改进，构筑更加健康、稳定、可持续发展的供应链体系，稳固供应链发展基础，实现供应链多元化发展目标，保证公司复杂环境下供应链的安全性、高效性。

  公司坚持长期自主研发投入，不断丰富自身知识产权积累，逐步建立了全员参与的知识产权管理机制，形成了经营发展、科学技术创新与知识产权管理战略三者相互支撑、相互促进的管理效果。

  公司注重知识产权和商业机密的保护，未来公司将持续加强“知识产权强企战略”，完善知识产权运营管理制度，加快新技术新产品知识产权布局，健全专利奖励制度，更好的保护和激励高价值专利，构建更安全有效的知识产权运营管理体系。返回搜狐，查看更加多